BGA在線水洗機

BGA在線水洗機概述 清洗對象: 適用于高產能的BGA植球后的助焊劑殘留清洗。該設備已穩(wěn)定應用于各類指紋、攝像頭模組、通信、射頻、電源控制等半導體可靠性器材的清洗。 針對BGA封裝電路基板，薄、輕、小的特性設計專用的網帶，輸送穩(wěn)定不刮傷。設備運行速度無級可調，與在線工藝速度完全匹配，實現整個在線工藝的全自動運行。 工藝流程: 上料→清洗Ⅰ（DI水）→清洗Ⅱ（DI水）→清洗Ⅲ（DI水）→風切烘干Ⅰ→風切烘干Ⅱ→風切烘干Ⅲ→下料 BGA在線水洗機特點： （1）本設備具有噴淋清洗、風切烘干等功能。針對BGA制程薄、輕、小產品要求而設計適合在線連續(xù)式清洗作業(yè)。 （2）清洗儲液槽配備有過濾系統(tǒng)，這樣不但保證了各清洗工位的DI水清潔度，而且大大提高了DI水的使用效率，降低了使用成本。 （3）本設備的網鏈傳動采用伺服控制，運行速度調節(jié)幅度大，可以實現更快速度輸送，噪聲低，運行速度可調，運行平穩(wěn)。 （4）各儲液槽都配備有液位傳感器，可實現自動補液，以及超低液位報警，提示用戶查詢故障。 （5）加熱系統(tǒng)采用PID控制系統(tǒng)，數字式顯示，控制精度高，并有超溫保護裝置。 （6）本設備具有進板檢測功能，當超過15min（時間可調）無板進入時，設備自動進入待機狀態(tài)，噴淋泵及風機停止工作，節(jié)約設備運行成本。 （7）設備配備UPS電源，在設備異常斷電后，可以滿足PLC、觸摸屏、照明、網帶輸送電機的供電需要。 （8）設備自帶排風冷凝換熱系統(tǒng)可對清洗區(qū)排風口進行冷凝降溫，減小水霧對排風系統(tǒng)的影響。 （9）設備自帶排水換熱系統(tǒng)，可以將活水漂洗管路的DI水進行加熱提高漂洗效果，同時減少漂洗槽加熱功率，減小設備能耗。 （10）設備操作簡單，智能監(jiān)控、診斷；支持MES系統(tǒng)對接。

在線水洗機

TCE6800全自動在線清洗機是一款集優(yōu)化清洗工藝，卓越清洗效果、高效率烘干、低用戶成本、易于維護于一體的高性能在線清洗系統(tǒng)。 適用于高產能Flip-Chip、SIP、FCCSP、WLP、Lead Frame等半導體封裝器件的助焊劑殘留、有機、無機污染物的清洗。 清洗應用：Flip-chip 、Sip器件 、 FC-CSP、 BGA

全自動清洗機

TS系列全自動清洗機廣泛應用于SMT電子、半導體功率器件的精密清洗；

全自動氣相清洗機

全自動氣相清洗機主要針對微組裝器件、半導體功率器件、電路板、電子產品零配件上殘留的助焊劑、焊錫膏、膠等的清洗，同時也廣泛應用于中小電鍍零件、航空、國防武器、鐘表、軸承、精密零件、壓縮機配件、治具載具、工具等附著物的清洗。

鋼網清洗機

近觸式超聲波網板清洗機

TJ-29US-V5網板清洗機 ? 設備特點 ● 近觸式超聲結合噴淋方式清洗，網板無需浸泡 ● 超聲波震源距鋼網片0.5-2mm，清洗液從其間流動，并上下掃描，避免盲區(qū) ● 網板在提升過程中由高壓風刀快速切干，解決了水基清洗烘干瓶頸 ● 快速高效地清洗鋼網的微細印刷漏孔和印刷區(qū)域的錫膏、膠水 ● 錫膏清洗周期小于10 分鐘，膠水清洗周期小于15 分鐘 ● PLC 全自動控制，雙程序設定模式，按鈕式操作簡單，安全可靠，維護方便 ● 為MPC 清洗技術設計，配置循環(huán)過濾系統(tǒng)，運行成本低廉，環(huán)保 ● 整體不銹鋼結構，占地面積小 ? 技術參數 型號 外形尺寸（mm） 最大清洗鋼網尺寸（mm） 槽容積(L) 設備重量（kg） 超聲功率（w） 清洗時間（min） 烘干時間（min） 電壓/頻率（V/Hz） TJ-29US-V5 1230×680×2100 736x736x40 50 750 1500 2~5 5~8 380/50 ? 工藝流程 上料 → 超聲漂洗 → 噴淋漂洗 → 風切烘干 → 下料

治具清洗機

全自動全封閉四模塊橫向組合

全自動半封閉四模塊橫向組合